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7 月 22 日发布 首款高通骁龙 865 Plus 机型官宣_科技频道_东方


发布日期:2020-07-12 00:37   来源:未知   阅读:

7月8日,华硕官方推特宣布,史上最强大的游戏手机即将登场,7月22日与大家见面。据华硕放出的预告片显示,华硕ROG游戏手机3将搭载高通骁龙865Plus旗舰平台,这将是迄今为止(麒麟处理器未发布前)安卓阵营最强大的5G芯片。

这款芯片性能强悍,据悉其CPU主频超频到了3.09GHz,如果是在工艺制程不变的情况下,那么骁龙865Plus的功耗应该会提升很多。除了提升CPU主频,这款芯片的GPU频率也相应有所提升,相比骁龙865,这款芯片大约有13%的性能提升。

总之,跟骁龙855Plus一样,骁龙865Plus依然会是高通挤压膏新作,这种挤牙膏方式,都快赶上英特尔了......

回到手机,ROG游戏手机3采用无刘海、无挖孔屏的OLED显示屏,背部造型与上代基本一致,细节区别是ROG游戏手机3升级为三摄系统,主摄为6400万像素。

核心配置上,ROG游戏手机3采用6.59英寸显示屏,分辨率为2340×1080,最高配备16GB内存+512GB存储,前置1300万像素,后置6400万三摄,电池容量为6000mAh,重量为240g。

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